
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

Step 1
發布網友圈配字“有獎互動性”,設立每個人可見,屏幕截圖永久保存;Step 2
參與互動并答對4題以上即可獲得精致實用小禮品每份(限于前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供技術性專業人員兩個一資詢答疑!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
鑒于SiC與Si功能指標的多種,SiC MOSFET的閥值電阻具有著時快時慢定義,在電子元件做實驗的時候整個過程中閥值電阻可能會有很明顯漂移,促使其電功能做實驗的時候及其高溫作業柵偏做實驗的時候后的電做實驗的時候效果難治依靠于做實驗的時候先決條件。往往閥值電阻的準確性做實驗的時候,暫行正規性做實驗的時候措施有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電阻器 RDSon為導致電子元件事業時導通衰減的一極為重要表現產品參數,其數量會隨 VGS 各種T的影響而變。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流養護會將線電壓還直流電壓限止在SOA地區,逃避元件損毀或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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